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ASPENCORE全球双峰会邀您对话电子业顶尖科..

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    11月8-9日,“全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”(下文简称“双峰会”)将在深圳大中华喜来登酒店隆重举行,邀请全球极具影响力的半导体及电子业界领袖人物,齐聚中国电子创新之都,分享影响未来的技术与趋势。

    本届双峰会由全球电子产业媒体集团ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《国际电子商情》、《电子技术设计》、EETimes、EBN和EDN联合举办,数十家行业巨擘公司掌门人的出席,预期将吸引超过2,000位电子企业高管、工程师及技术、采购决策人员参与。

    全球CEO峰会:智慧中国

    全球CEO峰会将于11月8日举行,汇聚国内外电子产业领袖、管理人员、设计精英及决策者共同探讨未来技术趋势与市场走向。CEO的魅力、业界领袖的风采、高瞻远瞩的观点、中国智造的市场与热点,所有这些将在“全球CEO峰会”上共同呈献。

    部分演讲嘉宾名单:

    魏少军:中国半导体行业协会副理事长/IC设计分会理事长

    Jean-MarcChery:意法半导体CEO

    TysonTuttle:SiliconLabs总裁兼CEO

    卢超群:钰创科技股份有限公司创办人暨董事长/台湾半导体产业协会(TSIA)理事长

    JoséFRANCA:KeensightCapital合伙人/InstitutoSuperiorTécnico正教授/Chipidea创始人

    MauriceGeraets:恩智浦半导体荷兰董事总经理

    LucaVerre:PropheseeCEO

    PaulBoudre:SoitecCEO

    戴伟民:芯原董事长兼总裁

    VictorPeng:赛灵思公司全球总裁及CEO

    吴雄昂:安谋科技(中国)执行董事长兼CEO

    ASPENCORE全球联席总编辑吉田顺子(JunkoYoshida)还将主持压轴的圆桌讨论环节,邀请到了ADI中国区总裁范建人、Imagination副总裁及中国区总经理刘国军、上海华力执行副总裁舒奇、中感微电子董事长杨晓东、新思科技芯片设计事业部联席总经理SassineGhazi等共同探讨“中国、全球及未来颠覆性技术”,为与会观众带来精彩观点。

    全球分销与供应链领袖峰会:全球化背景下的机遇与挑战

    电子元器件分销商是电子业供应链中不可或缺的一环,分销商对原厂和终端制作商的运转发挥着关键的齿轮作用。11月9日的“全球分销与供应链领袖峰会”是分销商、原厂与终端制造商一年一度的盛会,去年吸引了超过600人参加,现场直播更吸引过万业内人士参与。

    2018年全球经济深受贸易形势影响,中美贸易摩擦不断,半导体产业大型并购放缓,一般规模并购仍然持续。阿里、京东进军元器件电商,代理分销商的整合时有发生,一些新的市场机会涌出。分销与供应链体系如何在变迁中抓住发展机遇?

    《国际电子商情》主分析师黄晶晶将和与会嘉宾一起,针对全球化背景下分销与供应链的机会和挑战展开深入探讨。

    部分演讲嘉宾:

    洑冬平:HeadofBusinessDevelopment–RSPRO,APAC

    梅华:北京贞光科技有限公司总经理兼CEO

    沙宏志:南京商络电子股份有限公司董事长

    蒋溢颀:艾睿电子中国区销售副总裁

    夏磊:拍明芯城CEO

    杨林杰:立创商城CEO

    郭东盛:芯动网联合创始人

    车小飞:深圳市顶讯网络科技有限公司CEO

    罗晰:阿里1688大企业采购平台运营总监

    庞军:上海润欣科技股份有限公司董事副总经理

    吴振洲:元器件分销行业资深顾问

    李明骏:深圳有芯电子有限公司副总裁

    谈荣锡:中国电子分销商分会(CEDA)理事长

    JohnDixon:SiliconLabs副总裁,美洲地区销售及全球分销体系

    现诚邀您参加ASPENCORE2018年度双峰会,更多活动详情及报名参加方式,请登录活动官网:www.doublesummits.com/cn或电子工程专辑、电子技术设计、国际电子商情官网查看。

    

责任编辑:刘婷婷

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